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本实用新型公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本实用新型通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡...
该专利属于江苏鸿利国泽光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鸿利国泽光电科技有限公司授权不得商用。

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