下载电子元器件封装的技术资料

文档序号:18984079

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本实用新型为电子元器件封装,底板两侧设有倒L型的扣板,盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板,底板后部同样设有L型的锁板,锁板内部设有上凹的锁槽,盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿;盖板通过耳板滑动插接到扣板内,并通过锁齿和锁槽的配合进行限位;底板...
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