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本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天...
该专利属于成都聚利中宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都聚利中宇科技有限公司授权不得商用。

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