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本发明公开了一种数控打孔方法，其包括：采用第一套模具，在待打孔工件上加工出底孔，所述底孔通孔，并且所述底孔直径D1大于预定沉孔的小孔径端直径d1；采用第二套模具，对加工有底孔的工件进行斜面挤压，斜面挤压完成后，加工出的所述预定沉孔。该方法可...
该专利属于广州华立科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州华立科技股份有限公司授权不得商用。

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