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本实用新型涉及一种线路板的LED灯珠，具体而言，在线路板上将多个LED芯片进行固晶焊线，或者将多个倒装LED芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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