下载表面贴装型支架和多芯片光电器件的技术资料

文档序号:18946577

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本发明实施例公开了一种表面贴装型支架,包括:导电基底,包括至少三个连接垫,其中,所述至少三个连接垫相互间隔设置,所述至少三个连接垫的第一表面用于形成固晶区域,所述至少三个连接垫的与所述第一表面相对的第二表面用于形成焊盘区域,所述至少三个连接...
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