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本发明涉及半导体器件以及制造半导体器件的方法。本发明公开了一种半导体衬底，所述半导体衬底包含多个半导体管芯，在半导体管芯之间具有锯道。多个凸块在半导体管芯的第一表面上形成。绝缘层在所述半导体管芯的第一表面上在凸块之间形成。将所述半导体管芯的...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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