下载一种新型纳米银膏及其制备方法、及烧结方法的技术资料

文档序号:18945101

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本发明属于微电子封装相关技术领域,其公开了一种纳米银膏的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)将纳米级或者微米级的能够发生自蔓延反应的金属粉末进行预处理以得到自蔓延粉;(2)将纳米银粉及步骤(1)所得到的自蔓延粉所组成的混合物中加入有机载体及...
该专利属于华中科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过华中科技大学授权不得商用。

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