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本发明公开了一种增加摩擦片气孔率的材料及其制备方法，制备增加摩擦片气孔率的材料的原料按其重量份包括：发泡树脂30份～50份、改性碳化硅5份～15份、粉煤灰3份～12份、轮胎粉8份～20份、胶黏剂3份～10份、泡沫铁粉3份～10份和软木粒1份...
该专利属于杭州科技职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过杭州科技职业技术学院授权不得商用。

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