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本实用新型公开了一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位...该专利属于京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司授权不得商用。