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本实用新型涉及一种LED灯具封装结构。它解决了现有LED封装结构散热效果差等问题。包括PCB板、LED组件、板式多热源热管与散热片，安装孔内设有导热块，导热块一端和LED组件相抵靠，另一端与板式多热源热管相连，导热块呈中空结构且在导热块内设...
该专利属于衢州职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过衢州职业技术学院授权不得商用。

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