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一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法技术
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文档序号:18914119
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本发明公开了一种印刷线路板防焊前涨缩管理方法,其包括如下步骤:步骤一、构建LDI数据库,所述LDI数据库的数据存储过程如下:线路制作前首先确认该批次PCB板的钻孔涨缩值后采用LDI设备完成该批次PCB板的线路制作;然后随机抽取若干片并计算平...
该专利属于江苏博敏电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏博敏电子有限公司授权不得商用。
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