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本发明公开了一种板卡散热器导热胶泥压制装置，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用...
该专利属于浙江大学;浙江众合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学;浙江众合科技股份有限公司授权不得商用。

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