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本发明提供一种超长板图形制作方法，其特征在于，包含以下具体步骤：S1.开料，将基板裁切成要求加工尺寸；S2.钻孔，在超长板上钻出定位孔；S3.线路前处理，将超长板做清洁与粗化处理；S4.贴干膜；S5.LDI图形制作。本发明通过分段设置的定位...该专利属于深圳市金百泽电子科技股份有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金百泽电子科技股份有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司授权不得商用。