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本发明公开了一种可靠性佳的集成电路改性环氧塑封料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂68份、ACR树脂17份、全氟磺酸树脂11份、107胶粉7.5份、硅酮粉5.3份、改性添加料3.5份、二烷基二硫代磷酸锌6份、吡啶甲酸镁4.5份、烟酸...
该专利属于孙豆豆所有，仅供学习研究参考，未经过孙豆豆授权不得商用。

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