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一种珍珠包裹用纱布去除装置制造方法及图纸
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下载一种珍珠包裹用纱布去除装置的技术资料
文档序号:18877387
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本实用新型提供一种珍珠包裹用纱布去除装置,包括底座,所述底座上设有传输带和带有电机驱动的两个滚轮,所述传输带用于连接两个滚轮,所述传输带上设有中空的底板,所述底板的输入端设有气孔,所述气孔的外侧置有气力输送器,所述底板上设有若干个用于置放珍...
该专利属于海南梵思科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过海南梵思科技有限公司授权不得商用。
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