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本实用新型公开了一种大功率晶体管封装外壳用引线，所述大功率晶体管封装外壳包括多层陶瓷墙，所述引线为由第一可伐合金片、铜片、第二可伐合金片复合成的可伐包铜的带状结构，所述引线与所述多层陶瓷墙焊接。本实用新型中引线的可伐合金片与陶瓷的匹配性能良...
该专利属于河北中瓷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技有限公司授权不得商用。

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