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本实用新型公开了一种具有自加热和温度补偿功能的薄膜氢气传感器，包括壳体、顶盖、传感芯片和转接电路板，转接电路板安装于壳体内腔的底部，传感芯片安装于转接电路板上，转接电路板上设有焊盘，传感芯片的接线端与焊盘连接，电缆的内端穿过电缆孔与焊盘连接...
该专利属于中国工程物理研究院总体工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院总体工程研究所授权不得商用。

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