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本发明涉及一种用于表面声波器件的混合结构体(10)，其包括与载体衬底(5)连接的压电材料的有用层(1)，所述载体衬底(5)的热膨胀系数低于所述有用层(1)的热膨胀系数；所述混合结构体(10)包括位于所述有用层(1)和所述载体衬底(5)之间的...
该专利属于索泰克公司所有，仅供学习研究参考，未经过索泰克公司授权不得商用。

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