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本说明书所公开的技术涉及不使产品尺寸大型化，就能够提高半导体元件的散热性和引线电极的散热性的技术。本技术涉及的半导体装置具有：半导体元件(100)：作为外部端子的引线电极(102)，其一端的下表面与半导体元件(100)的上表面连接；冷却机构...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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