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本公开涉及复合颗粒状构建材料，包含92重量％至99.5重量％的具有10μm至150μm的平均尺寸和小于2∶1的平均纵横比的聚合物粒子。该复合颗粒状构建材料进一步包含0.5重量％至8重量％的施加至该聚合物粒子表面的具有0.1μm至20μm的平...
该专利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司,有限责任合伙企业授权不得商用。

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