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本发明的半导体模块1包括：第一基板10，具有第一绝缘基板11以及第一导电体层12；功率元件部20，具有第一电极21、第二电极22以及栅电极23；第二基板30，具有第二绝缘基板31、第二导电体层32以及第三导电体层35，第二绝缘基板31具有孔...
该专利属于新电元工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新电元工业株式会社授权不得商用。

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