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描述了适用于化学机械加工(例如，抛光或平坦化)含有钨的基板的表面的方法的组合物(例如，浆料)，所述浆料含有研磨剂颗粒、金属阳离子催化剂、含磷的两性离子型化合物及任选的诸如氧化剂的成分；还描述了与所述组合物组合使用或加工的方法及基板。...
该专利属于嘉柏微电子材料股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉柏微电子材料股份公司授权不得商用。

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