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本发明的密封用树脂组合物用于密封由SiC、GaN、Ga2O3或金刚石形成的功率半导体元件，所述密封用树脂组合物包含热固性树脂(A)和二氧化硅(B)，所述二氧化硅(B)包含Fe，所述Fe的含量相对于所述二氧化硅(B)总量为220ppm以下，所...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

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