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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:18812393
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本发明提供半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括如下工序:在半导体基板的上表面形成肖特基电极;对第二范围进行蚀刻,以使得半导体基板的上表面在第一范围中比在第二范围中高,且在第一范围与第二范围之间形成立起面,且肖特基电极的外周缘位于第...
该专利属于丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。
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