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本发明公开了一种透明线路板的制备方法，包括以下步骤：(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔层上形成线路层；(4)在线路层上化学沉积...
该专利属于深圳市鑫世佳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫世佳电子科技有限公司授权不得商用。

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