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本发明公开了Ti/Ni/Ag材料体系打孔与不打孔的射频微带结构及其制作方法，打孔的由通孔、W覆盖层、钝化层、正面Ti/Ni/Ag金属叠层、Si衬底、背面金属叠层构成。不打孔的由钝化层、正面Ti/Ni/Ag金属叠层、Si衬底、背面金属叠层构成...
该专利属于西南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南科技大学授权不得商用。

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