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本发明公开了一种新型片式半导体超薄封装装置，包括基座以及设置于所述基座上方的主机体，所述主机体中设有第一转动腔，所述第一转动腔可转动的设置有转动架，所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽，所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架，所述伸缩架中...
该专利属于童龙范所有，仅供学习研究参考，未经过童龙范授权不得商用。

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