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本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种方便卡接安装的集成电路用电路板，包括插板，所述插板的底部从上到下依次固定连接有电路层、基板层、耐磨层，所述电路层的底部开设有散热孔，所述基板层的内部固定连接有散热柱，且散热柱的顶部与电路层的底部固定...
该专利属于深圳邦基线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳邦基线路板有限公司授权不得商用。

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