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本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种卡针孔防水结构及电子设备，卡针孔防水结构用于安装于电子设备上，所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托，所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内，包括密封塞和顶针，所述密封塞套装于顶针上，所述密封塞上具有能...该专利属于深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司授权不得商用。