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本发明公开了一种系统级封装SiP芯片，所述SiP芯片包括：封装基板及位于所述封装基板上的一个第一芯片及至少一个第二芯片；其中，第一芯片及所述至少一个第二芯片分别采用倒装键合的方式与封装基板相连；第一芯片上设置有凹形倒扣接口，第二芯片上设置有...
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