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本发明公开一种倒裝LED汽车灯的封装方法，包括以下步骤倒装LED芯片制作→硅基板制作→固晶→回流焊→清洗→荧光粉封装→硅胶封装→贴蓝膜→贴UV膜；其中，倒装LED芯片制作和硅基板制作过程通过在焊接区域增加了铟层，回流焊时增强了可焊性；固晶过...
该专利属于东莞中之光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞中之光电股份有限公司授权不得商用。

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