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本发明提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，所述引线框架包括用于放置芯片的一个大基岛及一个小基岛、一个与所述大基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚及所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所...
该专利属于上海晶丰明源半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海晶丰明源半导体股份有限公司授权不得商用。

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