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本发明适用于半导体技术领域,提供了一种Si基GaN压力传感器的制备方法,该方法包括:在第一硅片中制备凹槽;将形成所述凹槽后的所述第一硅片键合在第二硅片上,形成密封腔体;将GaN晶圆与所述密封腔体键合,其中,所述GaN晶圆包括衬底、衬底上表面...该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。
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