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本发明提供一种生产性优异、抑制对被处理体的金属配线等造成的损伤、且可自被处理体的表面有效率地去除污染的半导体处理用组合物及使用其的处理方法。本发明的半导体处理用组合物含有钾及钠、以及下述通式(1)所表示的化合物A，当将所述钾的含量设为MKp...
该专利属于JSR株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JSR株式会社授权不得商用。

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