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本发明涉及一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，包括以下步骤;a.对PCB进行铝片塞孔;b.对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；其中，的铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5‑6kg/cm²，回墨刀压力为3.5‑4.5kg/cm²，...该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，包括以下步骤;a.对PCB进行铝片塞孔;b.对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；其中，的铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5‑6kg/cm²，回墨刀压力为3.5‑4.5kg/cm²，...