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本实用新型提供一种散热优化的机顶盒PCBA，包括电路板本体，电路板本体顶部焊接有若干芯片，电路板本体上方设置有散热框，散热框一侧设置有若干散热片，散热片与散热框之间固定连接有若干导热条，相邻两散热片之间固定连接有导热条，散热片与芯片邻接。芯...
该专利属于东莞市诺正电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市诺正电子有限公司授权不得商用。

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