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本发明涉及PCB工艺领域,公开了一种PCB盲槽底部线路加工工艺,包括如下步骤:a.制作PCB内层CORE;b.对制作好的PCB内层进行压合;c.对压合好的PCB进行钻孔;d.对PCB进行沉铜电镀;e.对PCB控深铣盲槽;f.对PCB盲槽进行...该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。
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