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本发明公开了一种对侧级联半导体芯片装置及级联方法，装置包括：绝缘基板，所述的绝缘基板上具有第一通孔；分别组装于绝缘基板两侧的第一半导体芯片和第二半导体芯片；其中，第一半导体芯片具有第二通孔，第二半导体芯片具有第三通孔，在组装完成后第一通孔、...
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