下载一种用于电子元器件包装的自动上料装置的技术资料

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本实用新型涉及电子元器件术领域,且公开了一种用于电子元器件包装的自动上料装置,包括上料盘,所述固定板内侧的中部贯穿连接有通管,所述通管的内侧安装有活塞,所述活塞的顶部连接有顶杆,所述活塞的底部连接有橡胶杆,所述安装杆的背面设置有卡杆,所述螺...
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