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一种非接触式CPU卡装置制造方法及图纸
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文档序号:18598328
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本实用新型涉及信息传输电子卡片设计技术领域,公开了一种非接触式CPU卡装置,包括微处理器芯片CPU和封装微处理器芯片CPU的塑料卡片,所述的微处理器芯片CPU连接只读存储器ROM和随机存取存储器RAM,只读存储器ROM上内置芯片内操作系统C...
该专利属于惠州爱思博科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州爱思博科技有限公司授权不得商用。
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