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一种集成电路封装结构及其加工方法技术
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文档序号:18596238
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本发明公开了一种集成电路封装结构及其加工方法,该封装结构包括基岛、芯片和封装材料,所述基岛的正面形成有银环,所述银环内沿围合形成用于安置所述芯片的安置区,所述银环的外沿与所述基岛边沿之间形成隔离区。本发明技术方案提高了基岛与封装材料之间的结...
该专利属于气派科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过气派科技股份有限公司授权不得商用。
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