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本发明公开了一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法，其中制作方法包括以下步骤：S1：在衬底上生长LED外延层形成LED芯片；S2：利用光刻技术和刻蚀技术将LED芯片的部分区域刻蚀至衬底；S3：在衬底上生长Au层形成金焊垫；S4：在金...
该专利属于西安中为光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中为光电科技有限公司授权不得商用。

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