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描述了用于对含有钨的基板的表面进行平面化的化学机械抛光组合物以及所述组合物的使用方法，所述组合物含有氧化硅研磨剂颗粒及阳离子型表面活性剂。...
该专利属于嘉柏微电子材料股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉柏微电子材料股份公司授权不得商用。

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