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大致有关于具有免于干扰的保护的微电子封装的设备是被揭示。在本发明的设备中，基板是具有上表面以及与该上表面相对的下表面，并且具有接地面。第一微电子装置是耦接至该基板的该上表面。引线接合线是耦接至该接地面以用于传导该干扰至其，并且从该基板的该上...
该专利属于英帆萨斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过英帆萨斯公司授权不得商用。

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