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本发明涉及一种便捷芯片覆膜仪，其特征在于：包括壳体和设置在所述壳体中的芯片装载模块、加热压模刀模块以及直线运动驱动模块，所述芯片装载模块包括芯片盒，所述芯片盒上设置有开口，所述加热压模刀模块包括芯片压模和平行设置在所述芯片压模上方的压模转接...该专利属于北京博奥晶典生物技术有限公司;成都博奥晶芯生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京博奥晶典生物技术有限公司;成都博奥晶芯生物科技有限公司授权不得商用。