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一种SLM成型TC4合金的激光抛光装置和方法，属于激光加工技术领域。抛光前期影响表面粗糙度的是材料表面大颗粒物质，需要多遍扫描抛光去除大颗粒物质，多遍扫描后会出现两道搭接凸起的部分；所述的扫描是垂直前一遍激光运动方向水平移动少于半个光斑距离...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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