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本发明提供了一种芯片封装组件及其制造方法，通过在位于芯片承载盘周围的引脚上安装芯片，以使诸如二极管这样的器件在封装组件的内部与其它芯片电连接，提高的芯片的集成度，减小了外围电路的体积。...
该专利属于矽力杰半导体技术（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术（杭州）有限公司授权不得商用。

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