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本实用新型涉及一种互连结构，包括：处于一层中的多根并联导线；以及处于另一层中的多跟并联导线,其中所述一层中的多根并联导线中的每一根与另一层中的多根并联导线中的一根或多根通过通孔形成电连接；另一层中的多根并联导线和一层中的多根并联导线在上下方...
该专利属于华大半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华大半导体有限公司授权不得商用。

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