温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种指纹芯片的封装结构，本实用新型技术方案提供的封装结构中，对所述指纹芯片进行封装时，直接以塑封层对指纹芯片进行封装保护，形成的封装结构的厚度较薄。本实用所述技术方案大大降低了封装结构的厚度，便于电子设备小型化设计。而且，由...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。